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SMT贴片机在氮气下的焊接
来源: admin   发布时间: 2017-08-31   1702 次浏览   大小:  16px  14px  12px
SMT贴片机在氮气下的焊接

       表面组装中技术的主流主要是-在氮气保护下进行波峰焊和再流焊,在现今迅速的SMT焊接技术中最常见的问题就是怎样有效的去除氧化物,以达到纯净的表面连接,我们主要是采用焊机与甲酸技术相结合进行的。一般在使用焊剂去除氧化物质用于防止有再氧化的情况发生,同样的焊剂虽然会防止物质氧化但是在使用后都会有残留物从而影响PCB板的使用,所以我们还需要对电路板进行清理,由于电路板本身的尺寸不大,其没有进行焊接的间隙也会越来越大,这样一来想要彻底清洗基本是不行的,这点主要涉及到的还是环●!

 

       尤为注意的是国际上发现CFC清洗机对地球中的大气臭氧有一定的破坏,已经被禁用。为解决环保问题我们现今都是用到免清洗技术来实现的,具体是利用氮气,在其中加入一定的甲酸这一原理进行的。由于氮气本身的内聚能量很高用它做保护气体非常合适,空气中约有78%的气体为氮气,氮气在焊接过程中最要是起到排除其中所产生的氧气,已经被广泛应用。

 

       有关保护气体(氮气)在焊锡中的效果可见如下:1.很好的去除焊锡是产生的氧化,整体的调整了焊料的润湿性能。2.焊锡过后实现免清洗程序,无残留物质,节省了一笔清洁费用等等,还可以保护环境。3.使用氮气焊锡降低了75%的不良率。4.在氮气焊锡下形成的焊点寿命较长。

 

       以上简单介绍了氮气加甲酸技术,其中主要用于回流炉,多用于红外强力对流混合的隧道式再流焊炉中,一般来说组件的预热、干燥。再流焊接冷却都在隧道中进行,在这样的情况下使用锡膏是不需要含有活化剂的,能有效的减少氧化,针对一些叫我精密的焊接比较有利。

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